삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급할 가능성이 높아졌다. 젠슨황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 직접 "삼성전자 등에서 HBM을 공급받겠다"고 밝힌 만큼 조만간 품질 테스트가 마무리돼 양산을 시작할 것으로 보인다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론(미국)에서 HBM를 공급받을 것"이라고 말했다. 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 참석 차 대만을 방문 중이다.

황 CEO는 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"고 했다. 또 "이 업체들과 최대한 빨리 퀄(품질 검증)을 진행하고 우리 제조공정에 적용하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

황 CEO는 최근 삼성전자가 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해선 "그런 이유로 실패한 것이 아니고 그런 보도는 아무것도 아니다"며 "삼성과 작업은 잘 진행되고 있고 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝났다. 인내심을 가져야 한다"고 밝혔다.

황 CEO의 이런 발언은 삼성전자의 HBM 공급이 임박했음을 시사한 것으로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 올해 상반기 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO가 3월 미국에서 열린 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품을 살펴본 후 '젠슨이 승인했다(Jensen Approved)'는 친필 사인을 남겨 공급 가능성이 높은 것으로 평가됐다. 그러나 최근 로이터가 "엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못 했다"고 보도했다.

이런 보도와 관련해 앞서 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 반박한 바 있다. 삼성전자는 또 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"며 "이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 했다.